HBM/MM半导体静电放电发生器

ESD-883D半导体静电放电发生器，是LISUN专为半导体器件（如芯片、二极管、晶体管、IC 模块）设计的高精度静电放电（ESD）抗扰度测试设备，核心功能是模拟半导体生产、运输及装配过程中常见的两种静电放电模型：人体放电模型（HBM，Human-Body Model） 与机器放电模型（MM，Machine Model），通过标准化高压脉冲注入，评估半导体器件对静电冲击的耐受极限，提前排查器件因静电导致的栅极击穿、PN 结损坏等隐性故障，为半导体器件的可靠性设计与出厂质检提供关键测试依据。该设备采用模块化电路设计，支持 HBM 与 MM 测试模式一键切换，配备高精度电压反馈系统，确保放电电压误差≤±3%，同时内置防尘、防腐蚀外壳，适配半导体洁净车间（Class 1000）的严苛环境要求。​

ESD-883D搭载超大中英文安卓触控屏，支持测试参数预设（如 HBM 2kV/4kV/8kV 标准等级），兼容 LISUN 自主研发的半导体测试夹具（如 TO 封装夹具、SMD 贴片夹具），可适配 DIP、SOP、QFP 等不同封装形式的半导体器件，无需频繁更换工装。无论是半导体设计公司的芯片可靠性验证，还是封装厂的出厂质检，亦或是第三方实验室的合规认证，该设备均能提供稳定、精准的测试环境，助力半导体产品满足全球市场静电防护标准。

规格参数

注意：ESD-883D可与ESD-CDM带电器件模式（CDM）半导体静电放电发生器共用一台主机，同时测试HBM、MM和CDM（LISUN型号：ESD-883D/ESD-CDM）

典型应用：
1 半导体设计与研发领域​
•  芯片可靠性验证：针对 IC 设计公司研发的 MCU、电源管理芯片、射频芯片等，通过 HBM 测试（如 1kV/2kV/4kV 标准等级）模拟人体接触芯片时的静电放电，通过 MM 测试（如 0.5kV/1kV）模拟自动化设备（如贴片机、探针台）与芯片接触时的静电放电，验证芯片栅极氧化层、PN 结的抗静电能力，优化芯片静电防护设计（如增加 ESD 保护二极管），避免研发阶段因静电防护不足导致芯片失效。​
•  新材料静电敏感度测试：对半导体新材料（如宽禁带半导体 SiC、GaN 器件）开展 HBM/MM 测试，确定新材料的静电敏感度等级（如 Class 000、Class 00），为新材料在高频、高压芯片中的应用提供可靠性数据支撑。​
2 半导体封装与制造领域​
•  封装后质检：在半导体封装厂（如 DIP、SOP、QFP 封装工序后），对每批次封装完成的器件进行 HBM/MM 抽样测试，通过 ESD-883D的双模式快速切换，检测封装过程中是否因引线键合不良、封装胶体破损导致器件静电敏感度下降，确保出厂器件符合 JEDEC JESD22-A114F/A115-A 标准要求。​
3 汽车电子半导体领域​
•  车载芯片静电测试：针对车载 MCU、传感器芯片（如毫米波雷达芯片、摄像头 ISP 芯片），依据 AEC-Q100（汽车电子元件可靠性标准）中 “ESD 敏感度测试” 要求，通过 HBM 8kV、MM 2kV 测试模拟汽车装配过程中（如人工插拔连接器、自动化装配）的静电冲击，确保芯片在车载环境下的抗静电可靠性，避免因静电导致车载系统功能故障（如仪表盘黑屏、自动驾驶信号误报）。​
•  IGBT 模块测试：对新能源汽车 IGBT 模块的栅极驱动芯片进行 HBM/MM 测试，验证栅极电路对静电的耐受能力，防止静电导致 IGBT 误开通或栅极击穿，保障新能源汽车动力系统安全稳定运行。​
4 军工与高可靠性半导体领域​
•  军工芯片测试：依据 GJB 548B-2020 Method 3015及MIL-STD-883 Method 3015，对军用通信芯片、雷达芯片、导航芯片开展严苛的 HBM/MM 测试（如 HBM 8kV、MM 5kV），模拟军工产品运输（如弹药箱震动摩擦）、战场使用（如干燥环境人体静电）中的静电场景，确保芯片在极端环境下的抗静电性能，保障军工装备作战可靠性。​
•  航空航天半导体测试：针对航空航天用半导体器件（如卫星导航芯片、航天器电源管理芯片），通过 ESD-883D的宽温域适配性（0℃~40℃），在模拟航天器舱内环境下开展 HBM/MM 测试，验证器件在空间真空、低温环境下的静电敏感度，避免因空间静电放电导致航天器故障。​
5 第三方检测与认证领域​
•  合规认证测试：SGS、CQC、TÜV 等第三方检测机构使用 ESD-883D设备，依据 IEC 60749-26/27、JEDEC JESD22-A114F/A115-A 等国际标准，为半导体企业提供 HBM/MM 静电敏感度测试报告，助力企业产品通过 CE（欧盟）、UL（美国）、CCC（中国）等认证，进入全球市场。​
•  标准符合性验证：针对半导体测试实验室的资质认定（如 CNAS 认证），ESD-883D设备可作为标准测试设备，通过定期校准（符合 ISO 17025 要求）确保测试数据的溯源性，帮助实验室通过资质审核，具备出具权威测试报告的能力。​
6 消费电子半导体领域​
•  消费级芯片测试：针对手机 SoC、蓝牙耳机芯片、智能家居 MCU 等消费电子半导体器件，通过 HBM 2kV~4kV、MM 0.5kV~1kV 测试，模拟消费者使用过程中（如手机充电插拔、耳机佩戴）的静电冲击，确保器件符合消费电子产品静电防护标准，避免因静电导致产品死机、续航下降等问题。​
•  半导体组件测试：对消费电子中的半导体组件（如摄像头模组、显示屏驱动 IC 组件）开展 HBM/MM 测试，验证组件中多个芯片协同工作时的抗静电能力，防止因单个芯片静电失效导致整个组件损坏，降低消费电子产品售后故障率。