产品型号: ESD-CDM
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ESD-CDM带电器件模式(CDM,Charged Device Model)半导体静电放电发生器,是LISUN专为半导体器件在生产、运输及装配环节中 “带电器件接触放电” 场景设计的高精度抗扰度测试设备。其核心功能是模拟半导体器件自身带电后(如摩擦起电、感应带电)与接地物体(如测试夹具、PCB 板、自动化设备)接触时产生的瞬时放电过程,通过精准控制放电电压、电流波形等参数,评估器件对这类 “隐性静电冲击” 的耐受极限,提前排查因 CDM 放电导致的芯片内部电路烧毁、功能失效等风险,为半导体器件的可靠性设计、量产质检及国际合规认证提供关键测试依据。
ESD-CDM采用创新的 “电荷注入 – 接触放电” 一体化结构,突破传统 CDM 测试设备操作复杂、波形稳定性差的痛点:配备高精度电荷测量模块,可实时监测器件带电电量,确保放电电压误差≤±3%;配合定制化半导体器件夹具(适配 DIP、SOP、QFP、BGA 等主流封装),搭载超大中英文安卓触控屏,可实现测试参数一键配置、放电过程自动化控制及测试数据(电压、电流波形)实时存储,大幅提升半导体器件静电测试的效率与数据重复性,满足半导体行业对高精度、高兼容性测试设备的需求。
| 放电模型 | 国际标准 | 中国标准 | 
| 带电器件放电CDM | ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014 “Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Testing-Charged-Device Model (CDM)-Component Level” | GB/T 4937.28-2024 《半导体器件 机械和气候试验方法 第 28 部分:静电放电敏感度试验 充电器件模型》(等同采用 IEC 60749-28:2022) | 
| IEC 60749-28:2022 “Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods-Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing-Charged-device model (CDM)” | ||
| AEC-Q100-011 “Charged Device Model (CDM) Electrostatic Discharge Test” | ||
| EIA/JESD22-C101 “Test Method for Electrostatic Discharge Sensitivity Testing-Charged-Device Model (CDM)” | ||
| ANSI/ESD S5.3.1-2009 “Electrostatic Discharge Sensitivity Testing – Charged Device Model (CDM) – Component Level” | ||
| JEITA ED-4701/300 Test Method 305 “Charged Device Model Electrostatic Discharge (CDM/ESD)” | 
系统组成:
ESD-CDM由直流高压源、测试主机、静电测试探针(含衰减器)三部分构成,可实现带电器件模型(CDM)静电感应带电、静电放电及放电信号采集测试功能。另外,ESD-CDM支持与 LISUN 的ESD-883D半导体静电放电发生器(HBM/MM)共用主机,实现 “CDM+HBM+MM” 三模式测试功能(订购型号:ESD-883D/ESD-CDM):
1. 直流高压源部分
•  电压输出范围:±(10V~5kV),覆盖半导体器件常规 CDM 测试电压需求,适配不同敏感度等级器件(如 Class 0~Class 3)测试
•  电压输出精度:±(3%× 读数值 + 10V),确保带电电压精准可控,符合 IEC 60749-28:2021 标准对电压误差的要求
2. 测试主机部分
•  绝缘安全设计:内置高压隔离机制,对高压感应板进行绝缘隔离,防止高压漏电,保障操作人员与设备安全
•  位移调节功能:”高压感应板 + 隔离板” 整体支持 X/Y/Z 三向位移调节,调节范围 0~10cm,调节精度达 0.1mm(手动调节),可精准适配不同封装尺寸的半导体器件
•  感应板规格:12cm*12cm*2mm,提供均匀、稳定的静电感应场,满足 CDM 测试中器件带电的场强需求
•  隔离板规格:12cm*12cm*0.4mm,采用 FR4 材料,兼具绝缘性与结构稳定性,符合 JEDEC JESD22-C103-J 对测试平台的材质要求
3. 静电测试探针部分
•  电流测量能力:静电放电电流脉冲峰值最大测量能力≥20A,覆盖高电压(如 5kV)CDM 测试的电流监测需求,可精准捕捉放电瞬间的峰值电流
•  探针物理参数:直径 Φ1.5mm*长度 10mm,伸缩长度约 3mm,适配不同封装高度(如薄型 SMD、厚型 TO 封装)的半导体器件,确保放电接触精准
•  移动控制:支持垂直方向移动(程控 + 手控双模式),移动速度 0.1cm/s~5cm/s 可调,确保放电接触过程稳定可控
•  信号采集:配备专用衰减器,预留数据采集接口 / 线,可直接连接示波器实现放电电流波形的实时采集与分析
•  接地板规格:63.5mm*63.5mm*6.35mm,提供标准接地参考平面,保证测试环境一致性
使用方法:
1. IC器件安装:将受测半导体器件放置于测试主机的绝缘隔离板上,使用适配夹具固定,确保器件管脚朝上且无松动(避免测试中位移影响放电准确性)。
2. 位置校准:通过调节底座三维旋钮(X/Y/Z 轴),将受测器件的目标管脚精准定位至测试探针正下方中心位置,校准精度建议≤0.1mm(参考 JEDEC 标准对定位误差的要求)。
3. 探针调试:
•  手动控制测试探针移动至最大位移处,缓慢下移至与目标管脚恰好接触(观察接触状态,避免过度挤压损伤器件);
•  确认接触位置准确后,将探针恢复至初始待命位置(建议距离管脚 5~10mm,预留安全移动空间)。
4. 参数预设:在系统操作界面设置探针垂直移动速度(推荐 0.5~2cm/s,根据器件封装脆弱性调整,避免速度过快导致机械冲击)。
5. 静电带电:启动直流高压源,设置目标电压值(根据测试标准或器件敏感度等级确定),通过高压感应板使受测器件处于静电感应带电状态,保持带电稳定(通常需静置 1~2 秒,确保电荷分布均匀)。
6. 放电测试:
•  触发探针自动下移程序,探针按预设速度快速接触目标管脚,完成 CDM 放电过程;
•  放电瞬间,电流波形通过探针内置衰减器及同轴线缆实时传输至示波器,实现波形显示、存储与后续分析(建议采样率≥1GHz,确保捕捉纳秒级脉冲细节)。

试验操作过程示意图示意图

结构示意图

原理参考图(ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2014)

原理图

等效电路图

测试探针实物参考图

底座实物图
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底座三维调节示意图(参考)