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2016-01-07 884 次

什么是led MCOB封装?MCOB与LED COB封装的区别

现在led的COB封装,其实大家可以看到大多数的COB封装,包括日本的封装COB技术,他们都是基于里基板的封??装基础,就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装,这个就是大家说的COB技术,大家知道里基板的衬底下面是铜箔,铜箔只能很好的通电,不能做很好的光学处理。

MCOB和传统的不同,MCOB技术是芯片直接放在光学的杯子里面的,是根据光学做出来的,不仅是一个杯,要做好多个杯,这也是基于一个简单的原理,LED芯片光是集中在芯片内部的,要让光能更多的跑出来,需要非常多的角,就是说出光的口越多越好,效率就能提升,MCOB小功率的封装和大功率的封装。

无论如何,小功率的封装效率一定要大于高功率封装的15%以上,大功率的芯片很大,出光面积只有4个,可是小芯片分成16个,那出光面积就??是4乘16个,所以出光面积比它大,所以无论如何我们提高15%的出光效率,更是基于这个理由,MCOB不是一个杯,MCOB找多个杯也是目的让它出光效率更高,正是因为多杯MCOB的技术,它的出光效率比现在普通的cob多的体现在出光效率上。

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