LED封装原理

LED封装原理

LED封装主要是提供LED芯片一个平台,让LED芯片有更好的光、电、热的表现,好的封装可让LED有更好的发光效率与好的散热环境,好的散热环境进而提升LED的使用寿命。LED封装技术主要建构在五个主要考虑因素上,分别为光学取出效率、热阻、功率耗散、可靠性及性价比(Lm/$)。

LED芯片封装分很多种,要根据实际的光电特性要求来运用不同样式的封装,单但常见的LED封装有一下五种常见的样式。

一、LED芯片软封装,这种封装样式一般应用在字符显示、数码显示、电陈显示的LED产品中。LED芯片软封装就是把LED芯片直接粘结在PCB印刷版上,通过焊接线连成我们想要的字符、陈列效果。再用透明树脂来保护这些芯片和焊线。

二、引脚封装法。这种封装的主要优点就是能够灵活控制LED芯片发出光的角度,同时也可以很容易的实现测发光的功能,引脚封装法只要把芯片固定在引线框架上就再用环氧树脂包封就可以成为一个单一的LED器件了。

三、贴片封装法。这一方法就是将led芯片贴在细小的引线框架上,焊上电极引线就可以了。

四、双列直插封装法。也就是我们常说的食人鱼的封装法。这一封装法有很多的优点,不仅热阻低散热性能好而且LED的输入功率也相对的大,可以达到0.1w到0.5w之间。但生产成本也比较高。

五、功率型封装法,这一方法在LED投射灯和大功率LED平板灯上也会常用到。这一LED芯片封装法的优点主要是芯片的热量能够迅速的散发到外部空气里面去,达到LED芯片和环境温度差保持在一个很低的数值上。

LED封装技术主要是往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化发展。从芯片来看,目前最普遍的是水平式芯片,比较高端的厂商则研发垂直式芯片与覆晶型芯片,原先水平式LED使用蓝宝石基板,散热能力较差,且在高电流驱动下,光取出效率下降幅度也较大。因此,为了降低LED成本,高电流密度的芯片设计便以获取更多的光输出为主要研究方向,在这样的考虑下,使用垂直式封装的芯片便成为下一课题,此类芯片使用硅等高散热基板,在高电流操作下有更好的散热效率,所以也有更高的光输出,但由于制作流程复杂,工艺良率过低,以致于无法达到理想的高性价比,由此可知,在高瓦数封装上,工艺良率所导致的价格因素也是一大考虑。